消息称三星有意向高通、苹果开放「芯片降温 30%」封装技术

三星代工推出名为「Heat Pass Block」（HPB）的全新封装技术，将在 Exynos 2600 芯片上首发。该技术把 DRAM 移至芯片侧面，在 AP 顶部封装铜基 HPB 散热器，使散热器与处理器核心直接接触，相比上一代产品，芯片平均运行温度降低 30%。三星计划将此技术开放给苹果、高通等客户，意在凭借技术优势争取回流订单、重塑代工市场格局。有评测显示高通第五代骁龙 8 至尊版芯片功耗过高，「高烧」现象为三星提供了市场切入点。