三星半导体新动向：舍弃低端光掩模自产，全力进军尖端光刻领域

三星电子计划调整生产策略，将低端光掩模生产外包，专注于高端光刻技术。目前正评估日本 Tekscend Photomask 与美国 PKL 等潜在合作伙伴，预计三季度完成评估。此举标志着三星从自给自足转向更灵活的生产模式，以应对设备老化和技术需求变化。光掩模是半导体制造关键组件，EUV 适用于尖端工艺，而 i-line 与 KrF 主要用于成熟节点。