Readhub三星计划豪掷 70 亿美元在美建芯片封装厂
2025 年 7 月 30 日
三星计划投资 70 亿美元在美国建设先进芯片封装工厂，目标瞄准尚未布局高端封装的美国市场，这是继泰勒晶圆厂后三星在美半导体领域的又一重大布局。
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