消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺，欲弯道超车苹果

继苹果预定成首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产，最快明年 3 月试产，这表明台积电进入「摩尔定律 2.0」阶段。苹果将在 A20 系列芯片引入 WMCM 先进封装技术，明年二季度小规模量产。高通和联发科用 N2P 强化制程追赶苹果。因高端制程工艺开发成本增加和内存价格上涨，旗舰级芯片价格将上涨，联发科会调整售价和分配产能。法人推算台积电 2 纳米工艺将成稀缺资源，今年底月产能 1.5-2 万片，明年底有望倍增。台积电蓝图显示 N2P 与 A16 工艺明年下半年投产，为配合高通、联发科旗舰芯片出货，已加快 N2P 生产进度，瞄准 AI 终端和旗舰手机市场。