三星被曝将首次外包芯片「光掩模」生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术

三星电子计划外包内存芯片制造所需的低端光掩模生产业务，正评估日本 Tekscend Photomask 和美国 PKL 等供应商。三星将保留高端光掩模生产，集中资源于 ArF 和 EUV 技术。此举因老旧设备难以替代，且低端技术外泄风险较低。随着半导体技术进步，光掩模使用量显著增加，先进芯片需更多光掩模支持。