三星钢壳电池技术「SUS CAN」曝光,或可解决电池鼓包问题
2025 年 7 月 2 日
2025-12-12
消息称三星有意向高通、苹果开放「芯片降温 30%」封装技术2025-07-17
三星已注册「Galaxy Z TriFold」商标,或为其首款三折叠手机名称2025-07-02
三星钢壳电池技术「SUS CAN」曝光,或可解决电池鼓包问题2025-05-07
三星 Galaxy Z Flip 新专利:外屏双区设计,联动功能引期待2025-04-03
三星推进全固态电池技术开发:新款 Galaxy Ring 将首先用上2025-03-10
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层2025-03-10
三星革新半导体技术,玻璃中介层或基板两手抓2025-01-17
三星正开发电池堆叠技术:能量密度可提高 10% 以上查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。