Readhub三星加快部署 3D 芯片封装技术，希望明年同台积电展开竞争
2020 年 8 月 24 日
话题追踪2026-04-09
三星将在越南建设价值 40 亿美元的芯片封装工厂2026-02-08
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉 AI 芯片订单2025-12-30
三星获美国批准，2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备2025-12-12
消息称三星有意向高通、苹果开放「芯片降温 30%」封装技术2025-12-03
三星宣布首款 2 纳米芯片 Exynos 2600 S26 系列率先搭载2025-11-21
消息称三星加大投入 2nm 产能，明年年底有望实现月产 21000 片晶圆2025-11-19
三星公布首批 2 纳米芯片性能数据，加速追赶台积电2025-10-17
消息称三星电子 8nm 制程再获订单：为现代汽车制造普及型智能驾驶芯片2025-08-12
突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP2025-07-30
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