三星获美国批准,2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备
2025 年 12 月 30 日
2026-04-09
三星将在越南建设价值 40 亿美元的芯片封装工厂2026-02-08
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉 AI 芯片订单2025-12-30
三星获美国批准,2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备2025-12-11
消息称三星正招募工程师 筹备在美国生产特斯拉 AI5 芯片2025-12-03
三星宣布首款 2 纳米芯片 Exynos 2600 S26 系列率先搭载2025-12-02
三星完成第六代 HBM4 芯片开发 向英伟达送样待量产批示2025-11-19
三星公布首批 2 纳米芯片性能数据,加速追赶台积电2025-11-05
三星美国泰勒工厂即将投入运营 ASML 正协助安装 EUV 设备2025-10-17
消息称三星电子 8nm 制程再获订单:为现代汽车制造普及型智能驾驶芯片2025-07-30
三星计划豪掷 70 亿美元在美建芯片封装厂查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。