仁芯科技完成近亿元 Pre-A + 轮融资

专注于车载高速通信芯片的初创公司仁芯科技近日完成了近亿元 Pre-A + 轮融资，由华山资本、海望资本等基金参与投资。本轮所募金将用于产品持续研发、市场推广和企业运营等，以加速布局车载芯片市场。该公司成立于 2022 年 2 月，目前公司团队规模在 60 人左右，主要业务为汽车芯片设计，其 16Gbps 车载高性能 SerDes PHY 已亮相上海车展。