仁芯科技获数亿元 A 轮融资2025 年 4 月 22 日仁芯科技获 A 轮融资数亿元,资金将用于车载 SerDes 芯片的产品研发与项目量产,参投方包括陕汽集团、长江汽车电子等产业资本。仁芯科技获数亿元 A 轮融资速途网 / 界面 / 钛媒体 / 投中网中国汽车芯片企业「仁芯科技」获数亿元 A 轮融资钛媒体仁芯科技完成数亿元 A 轮融资,专注汽车智能化升级投资界 / 新芽话题追踪2025-10-20车载芯片企业仁芯科技完成超 1 亿元 A + 轮融资2025-04-22仁芯科技获数亿元 A 轮融资2024-04-24仁芯科技完成近亿元 Pre-A++ 轮融资,聚焦车载高速通信芯片研发2023-09-04仁芯科技完成近亿元 Pre-A + 轮融资专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。