车载芯片企业仁芯科技完成超 1 亿元 A + 轮融资2025 年 10 月 20 日车载 SerDes 芯片企业仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司近日完成超 1 亿元人民币的 A + 轮融资,老股东德赛西威继续加码,金浦投资等多家投资机构参与。专注汽车芯片设计,仁芯科技完成超 1 亿元 A + 轮融资投资界 / 新芽36 氪首发|国产车载高速芯片获超亿元 A + 轮融资,已在头部车厂量产落地36Kr车载芯片企业仁芯科技完成超 1 亿元 A + 轮融资格隆汇话题追踪2025-10-20车载芯片企业仁芯科技完成超 1 亿元 A + 轮融资2025-04-22仁芯科技获数亿元 A 轮融资2024-04-24仁芯科技完成近亿元 Pre-A++ 轮融资,聚焦车载高速通信芯片研发2023-09-04仁芯科技完成近亿元 Pre-A + 轮融资专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。