英伟达拟在 Vera Rubin 芯片中采用三星和 SK 海力士 HMB4 存储技术
3 月 9 日
英伟达计划在新款 Vera Rubin 芯片中采用三星和 SK 海力士的 HMB4 存储技术。
2026-08-27
三星电子、SK 海力士与高通合作 共同推进 HBC 芯片商业化2026-08-27
英伟达:未来将同时交付 Blackwell 与 Rubin 系统2026-08-27
英伟达:Vera Rubin 现已全面投入生产2026-08-23
英伟达通知客户 AI 相关产品涨价超 15%2026-08-07
英伟达考量激进方案,下调 Rubin Ultra 芯片显存容量2026-08-05
消息称三星、SK 海力士测试中国芯片设备,应对美出口限制风险2026-07-22
英伟达详解下一代 AI 专用 Vera CPU,向 AMD 和英特尔发起挑战2026-06-16
消息称英特尔英伟达首款联合芯片预计 2028 年 Q1 亮相查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。