黄仁勋:英伟达新款 Rubin 芯片进展顺利,助力加速 AI 进程
1 月 6 日
英伟达备受期待的新款 Rubin 数据中心产品今年将发布,客户很快可试用,有助于加速人工智能发展。相比前代 Blackwell 架构,Rubin 加速器 AI 训练性能提升 3.5 倍、运行性能提升 5 倍,还配备 88 核新款 CPU,基于 Rubin 的系统运行成本更低。微软等大型云服务商将首批部署该新硬件。
2026-04-15
英伟达推出全球首个开源量子 AI 模型,助攻开发量子芯片2026-03-18
黄仁勋:英伟达已收到来自中国订单正重启 H200 芯片生产2026-03-17
英伟达 Vera Rubin 开启「智能体 AI」新前沿2026-03-13
天风郭明錤:英伟达下一代 Rubin 平台启动新材测试,PCB 升级周期将至2026-03-05
英伟达已将 H200 芯片产能重新分配,转向 Vera Rubin 硬件2026-02-28
消息称英伟达计划推出新芯片2026-02-26
英伟达向客户交付 Vera Rubin AI 平台样品,计划下半年量产2026-02-19
黄仁勋称将在 GTC 2026 发布「世界前所未见」芯片查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。