天风郭明錤：英伟达下一代 Rubin 平台启动新材测试，PCB 升级周期将至

英伟达新一代 AI 服务器平台供应链布局加速，新一轮 PCB 材料升级周期轮廓渐明。据调查，英伟达已与 PCB 厂商就下一代覆铜板材料 M10 启动测试，目标应用涵盖 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的正交背板与交换刀片主板，若测试顺利，M10 CCL 及 PCB 有望 2027 年下半年量产。此次测试引入两家 CCL 供应商，打破上一代 M9 材料单一供应格局，提升供应链管理灵活性。M10 测试由英伟达与沪电股份开启，采样于 2026 年第一季度启动，初步测试结果预计二季度出炉。供应商结构生变，M10 阶段测试范围扩展至三家，新增两家中国厂商，议价能力和供应链韧性有望改善。M10 采用的石英布可能被 Low Dk-2 玻璃纤维替代。若测试如期推进，2027 年下半年将开启新一轮 AI 服务器 PCB 材料规模化采购周期，相关厂商有望迎来业绩催化。同时提醒市场有风险，投资需谨慎。