ReadhubSK 海力士在韩国龙仁的新芯片工厂将提前投产
1 月 15 日
SK 海力士美国公司首席执行官 Sungsoo Ryu 称，韩国龙仁新芯片生产基地首座工厂计划 2027 年 2 月投产，较原计划提前三个月，还计划下月在韩国清州新工厂 M15X 部署硅片生产高带宽存储芯片。
展开全部报道
话题追踪2026-03-17
SK 海力士将参加英伟达年度技术大会，展示其 AI 芯片领先地位2026-02-23
SK 海力士董事长承诺提高人工智能内存芯片产量2026-02-10
消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单，韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场2026-02-03
AI 内存芯片助力，韩国三星、SK 海力士总市值首超阿里、腾讯2026-01-15
SK 海力士在韩国龙仁的新芯片工厂将提前投产2025-12-15
SK 海力士向 ASMPT 订购热压键合机以生产 HBM42025-10-29
SK 海力士明年全系列存储芯片订单已售罄 发出强劲的人工智能需求信号2025-10-23
SK 海力士推 DDR5-7200 新芯片 X021 剑指下一代平台查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
