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行业分析显示，韩系厂商 SK 海力士与三星将主导下一代高带宽内存市场，美光因技术路线受挫，在 NVIDIA Rubin 平台的 HBM4 供应份额被「清零」，预计 SK 海力士将拿下约 70% 订单，三星囊括 30%。美光受挫核心原因是技术路线选择风险，「单打独斗」策略导致散热问题，引脚速度未达客户标准，且不愿转向更先进外部制程节点。此外，时间差也是致命伤，NVIDIA 芯片已进入「全速生产」，供应链名单基本锁定。美光计划 2026 年二季度重新提交资格测试，但已错过最佳窗口期，而三星率先达到 NVIDIA 要求的 HBM4 引脚速度，预计获 20%-30% 市场份额。