新型光电子芯片能效和带宽创纪录
2025 年 3 月 26 日
美国科学家融合光子与半导体电子技术,开发出新型三维光电子芯片,大幅提升数据传输能效和带宽密度,为下一代人工智能硬件提供基础。
光子芯片新突破!0.3 平方毫米内实现 800GB/s 超高速传输
ITBear 科技资讯
新型光电子芯片能效和带宽创纪录
钛媒体 / 财联社 / 科学网 / 央视新闻 / 中国科技网
2026-01-29
中国科学家研发出「能屈能伸」的柔性 AI 芯片2026-01-26
新型「智能」芯片可大幅节能提速2026-01-22
我国科学家成功研制「纤维芯片」2025-09-16
光基芯片执行 AI 任务能效提升十至百倍2025-05-15
新型 AI 芯片将大语言模型能耗减半2025-03-26
哥伦比亚大学研发 3D 光子电子芯片,突破 AI 数据传输瓶颈2025-03-26
新型光电子芯片能效和带宽创纪录2025-03-13
复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片,实现超大容量片上光数据传输2025-02-28
我国科学家首次实现光子芯片时钟应用,或将颠覆超高速芯片未来2025-01-06
美国实验室研发新型激光技术,有望大幅提升芯片制造效率查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。