新型光电子芯片能效和带宽创纪录

2025 年 3 月 26 日

美国科学家融合光子与半导体电子技术,开发出新型三维光电子芯片,大幅提升数据传输能效和带宽密度,为下一代人工智能硬件提供基础。

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