我国科学家成功研制「纤维芯片」

科研人员通过设计新型架构，率先在高分子纤维内实现大规模集成电路制备，将「纤维芯片」从概念变为现实，相关成果于 1 月 22 日发表在《自然》上。团队已在实验室初步实现「纤维芯片」规模制备，芯片电子元件集成密度达 10 万个 / 厘米，可实现数字、模拟电路运算等功能。