美光加入 16-Hi HBM3E 内存竞赛,年内实现量产
1 月 16 日

美光科技正在加速布局 16 层堆叠 HBM3E 内存市场,计划年内实现量产,以提升其在高性能内存领域的竞争力。SK 海力士已推出 48GB 16-Hi HBM3E 内存,三星电子也已开始量产。美光的目标是将其在 HBM 市场的占有率提升至 20%,并在全球扩张产能,新加坡新 HBM 封装工厂预计 2026 年投运。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟
icon
icon
icon
icon