美光加入 16-Hi HBM3E 内存竞赛，年内实现量产

美光科技正在加速布局 16 层堆叠 HBM3E 内存市场，计划年内实现量产，以提升其在高性能内存领域的竞争力。SK 海力士已推出 48GB 16-Hi HBM3E 内存，三星电子也已开始量产。美光的目标是将其在 HBM 市场的占有率提升至 20%，并在全球扩张产能，新加坡新 HBM 封装工厂预计 2026 年投运。