联发科：正在与台积电开发下一代 3nm 工艺新品

联发科与台积电共同开发了一款 3nm 工艺的 SoC 芯片，预计为天玑 9400，能效比上一代提高 32%。天玑 9400 在 CPU 架构上可能延续天玑 9300 的全大核规格，通过高效的大核处理任务，实现省电。联发科表示，与台积电的合作使其能专注于研发新的 3nm 芯片组。天玑 9400 有望成为联发科首款 3nm SoC，采用先进的 N3E 工艺，性能上继续保持优势。