联发科英伟达合作 PC 芯片明年下半年量产 3nm 制程加持

传联发科与英伟达合作开发的一款 PC 芯片已进入流片测试阶段，计划明年下半年量产，客户包括联想、戴尔、惠普和华硕等。该芯片采用 3nm 制程，将对标苹果 M4，预计 2025 年发布。新款 SoC 定价高达 300 美元，可能与制造工艺有关。联发科可能在 2024 年 Computex 上公布用于 AI PC 的 Arm 架构处理器，宣布进军 Windows PC 市场。