高通正评估三星 2nm 工艺，考虑用于下一代移动芯片

高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，考虑将其应用于下一代移动芯片。双方正深入研究 2nm 技术在下一代产品的落地可能，目前高通仍处于初步评估审查阶段。此前三星曾代工骁龙 888、骁龙 8 Gen1 芯片，2022 年起高通骁龙芯片一直由台积电代工。