三星正采用 2nm 制程工艺设计 HBM 逻辑芯片
1 月 21 日
三星正在采用 2nm 制程工艺设计用于定制化 HBM 的逻辑芯片,此前已将 4nm 制程应用于 HBM4 的逻辑芯片,该产品预计今年投入商业化生产。
三星正采用 2nm 制程工艺设计 HBM 逻辑芯片
36Kr / 财联社 / 格隆汇
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三星正在采用 2nm 制程工艺设计用于定制化 HBM 的逻辑芯片,此前已将 4nm 制程应用于 HBM4 的逻辑芯片,该产品预计今年投入商业化生产。