台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图

台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，台积电已导入微通道散热技术并计划与封装架构共同开发。预计 2029 年实现可整合 24 颗 HBM、面积超 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本，2024 年至 2029 年，单一 CoWoS 封装可整合的 AI 运算晶体管数量将增逾 48 倍、HBM 带宽规模增 34 倍，散热技术需同步升级。