台积电 CoPoS 封装技术聚焦 AI 与高性能计算：明年首设实验线

台积电计划 2026 年在子公司采钰设立 CoPoS 封装技术实验线，量产工厂选址嘉义 AP 七，预计 2028 年底至 2029 年实现大规模量产。CoPoS 技术通过「化圆为方」提升单位面积产出效益，降低成本，主要应用于人工智能等高端芯片领域。该技术将服务于博通、英伟达和 AMD 等客户，并为未来整合硅光子和共封装光学等技术奠定基础。