大众汽车直接与芯片厂商签订供应协议，应对全球芯片短缺

大众汽车开始直接与 10 家芯片厂商签订供应协议，以应对全球芯片短缺问题。该公司过去依赖零部件供应商采购芯片，但现在已与芯片厂商签订协议，以确保供应安全。随着电动汽车和生产的复杂性增加，汽车行业对芯片的需求急剧增加。大众汽车正在开发新型半导体，并与代工芯片制造商台积电进行沟通。该公司还计划减少其汽车所需的芯片种类，以简化供应链。