大众宣布自研 SoC 芯片，未来 3~5 年内量产交付

大众汽车集团在第八届进博会上宣布，旗下软件公司 CARIAD 与地平线成立的合资公司酷睿程将在中国自主设计研发系统级芯片（SoC），该芯片预计未来 3-5 年内量产交付，单颗算力 500-700TOPS，CARIAD 中国 CEO 韩三楚称自研芯片是战略性投资，金额约 2 亿美元。