机构:2025 Q4 全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 2.6%
3 月 12 日
TrendForce 集邦咨询最新研究显示,2025 年第四季,先进制程因 AI 服务器 GPU、谷歌 TPU 供不应求及智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表现亮眼。成熟制程中,服务器、Edge AI 的电源管理订单维持八英寸高产能利用率且酝酿涨价,十二英寸产能利用率大致持平,推动该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 2.6%,达约 463 亿美元。
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