机构:预估 2026 年晶圆代工产值年增 24.8%
3 月 19 日
TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示,2026 年因北美云端服务供应商、AI 新创公司持续投入 AI 领域,AI 相关主芯片、周边 IC 需求将引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望年增 24.8%,约 2188 亿美元,预计 TSMC(台积电)产值年增 32%,幅度最大。
2026-03-19
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