纤维芯片：把大规模集成电路装进「头发丝」

中国科学院院士彭慧胜、复旦大学教授陈培宁领衔的科研团队经过多年攻关，研制出纤维芯片，相关成果发表于《自然》。该团队自 2008 年起在纤维器件领域持续深耕，2020 年开启新一轮尝试，最终发展出在柔软纤维里构建高密度集成电路的方法，制备出纤维芯片。其电子元件集成密度高，可实现多种功能一体化集成，还具有优异柔性。研制过程中需跳出现有体系思维定式，团队破解了诸多难题。纤维芯片制备方法与光刻制造工艺兼容，有望降低产业化难度，可在脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域产生独特应用，未来团队将继续加强合作，提升性能，推动规模化制备和应用。