沪电股份:拟 3 亿美元投建高密度光电集成线路板项目
1 月 12 日
沪电股份董事会审议通过议案,同意开展「高密度光电集成线路板项目」。计划在常州市金坛区投资设立注册资本 1 亿美元的全资子公司,搭建前沿技术与先进工艺孵化平台,构建闭环体系,布局下一代技术方向。项目计划投资总额 3 亿美元,分两期实施。全部达产后,预计年新增产能 130 万片,新增营业收入 20 亿元。
2026-04-01
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