沪电股份 ：AI 芯片配套高端印制电路板扩产项目预期在 2026 年下半年开始试产

沪电股份在特定对象调研时称，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工，目前正有序推进，预期 2026 年下半年试产并逐步提升产能，该项目可扩大高端产品产能，满足客户中长期需求。