LG 电子将于 CES2026 发布高通芯片 AI 座舱平台

LG 电子宣布将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台，该车载解决方案用于汽车 HPC 系统，集成生成式 AI 模型本地推理能力，消除云端隐私与数据安全风险。它能利用车内外摄像头分析环境和司机状态，实现实时个性化协助，如主动发出并线警报，还支持生成适配外部环境的 IVI UI，如雪天匹配背景并推荐冬季主题歌曲。