高通发布 AI200 和 AI250 芯片：重新定义 AI 机架 明年起商用

高通宣布推出面向数据中心的下一代 AI 推理优化解决方案，包括基于 Qualcomm AI200 与 AI250 芯片的加速卡及机架系统。两款方案以低总体拥有成本为数据中心生成式 AI 推理提供机架级性能与卓越内存容量。AI200 为机架级 AI 推理打造，加速卡支持 768GB LPDDR 内存。AI250 首发近存计算创新内存架构，提升有效内存带宽、降低功耗。两款机架方案支持直接液冷散热等，整机架功耗 160 千瓦。AI200 与 AI250 预计分别于 2026 年和 2027 年商用。