中信建投：未来 PCB 将更加类似于半导体，价值量将稳步提升

中信建投研报认为，正交背板需求及 Cowop 工艺升级使未来 PCB 更类似半导体，价值量将稳步提升。亚马逊等自研芯片设计能力弱于英伟达，对 PCB 等材料要求更高、价值量更具弹性。短距离数据传输要求提高推动 PCB 及产业链上游升级，覆铜板从 M6/M7 升至 M8/M9。国内 PCB 公司全球份额提升带动上游产业链国产化，覆铜板及上游高端树脂等国内份额将进一步提升。