Readhub中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
2025 年 12 月 9 日
中信建投指出，在行业扩产放缓背景下，国产化驱动的渗透率提升是设备板块后续增长重要来源。预计未来设备国产化率将快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望增 20-30% 以上，零部件国产化进程加快，板块基本面良好。景气度方面，2025 年前道 CAPEX 仍有增长，先进制程表现强、成熟制程复苏，后道封装温和复苏，2.5D/3D 先进封装下半年或有积极进展。
中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
界面 / 格隆汇 / 36Kr / 财联社
话题追踪2026-02-05
中信建投：立足长期视角 家电板块关注两条主线2026-01-21
中信建投：看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇2026-01-16
中信建投：集采规则进一步优化，看好器械板块中长期投资机会2025-12-11
中信建投：未来 PCB 将更加类似于半导体，价值量将稳步提升2025-12-09
中信建投：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块2025-11-17
中信建投：AI 带动的算力需求依然非常旺盛 调整是机会2025-11-06
中信建投：军工行业三季报综述，板块业绩拐点已现2025-11-05
中信建投：三季度通信行业机构持仓创新高2025-10-27
中信建投：「十五五」规划有望进一步夯实牛市基础查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
