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中信证券：PCB 正交背板方案有望加速落地
2025 年 7 月 29 日
摘要：中信证券研报指出，在算力、速率和集中度提升的背景下，机柜 PCB 正交背板方案有望加速落地。该方案在带宽、集成度、散热等方面具备优势，可能带来 PCB 单位价值量的显著提升，并推动行业长期供需紧张。具备领先技术实力的 PCB 厂商有望优先受益，建议关注 AI 算力供应链敞口大、客户导入明确的头部公司。
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