格芯宣布计划投资 160 亿美元，增强半导体制造和先进封装能力

格芯计划投资 160 亿美元提升纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力，以满足人工智能等领域对下一代高效能半导体的需求。