格芯在美国追加投资 160 亿美元，推动基本芯片制造回流

格芯计划投资 160 亿美元在美国扩大半导体制造和先进封装能力，其中 130 亿美元用于纽约和佛蒙特州设施的扩建与现代化，30 亿美元聚焦高级研发。此次投资旨在应对 AI 增长带来的高能效、高带宽半导体需求，利用其在 FD-SOI 制程、硅光子技术和氮化镓电源解决方案等领域的技术优势。