英特尔「Clearwater Forest」处理器封装难题攻克，预计上半年出样

英特尔公司副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 大会上宣布，下一代至强能效核处理器「Clearwater Forest」因采用无凸块混合键合技术而推迟至 2026 年上半年发布。英特尔已克服技术难题，计划下半年向客户提供样品。John Pitzer 表示，英特尔代工业务在先进封装技术上更容易获得客户信任，希望通过实际行动成为 AI 半导体封装市场的重要参与者。为保持和扩大市场份额，英特尔正在采取激进的定价策略。