英特尔成都封装测试基地扩容,将新增服务器芯片产能
2024 年 11 月 26 日
在英特尔新质生产力技术生态大会上,英特尔高级副总裁兼英特尔中国区董事长王锐宣布,成都封装测试基地将进行扩容,主要目的是增加服务器芯片产能,以满足不同类型产品的市场需求,提高客户响应速度,增强供应链韧性。同时,基地还将建立一站式客户解决方案中心,打造全面支持企业数字化转型的平台,推动本地产业链完善,深化对我国客户的支持。
英特尔成都封装测试基地扩容,将新增服务器芯片产能
界面 / 36Kr
2025-12-09
英特尔与塔塔电子签署备忘录,探索实现印度所需芯片制造与封测本地化2025-09-19
郭明錤谈英伟达英特尔合作:对台积电 AI 芯片订单影响不大2025-04-23
英特尔在上海车展发布新一代系统级芯片 SoC2025-04-01
英特尔新 CEO:公司将开发定制芯片产品2024-12-12
英伟达 AMD 英特尔联手,投出一家 AI 芯片独角兽2024-11-26
英特尔成都封装测试基地扩容,将新增服务器芯片产能2024-11-21
英特尔演示资料显示未来将推 AI 芯片 Jaguar Shores2024-10-28
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持2024-10-25
英特尔宣布投资 280 多亿美元建两家芯片厂 扩大代工业务查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。