Readhub日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元，助力下一代半导体量产
2025 年 2 月 10 日
日本政府通过修订法律支持半导体企业，计划向 Rapidus 出资 1000 亿日元，发行新型国债筹资。Rapidus 首座晶圆厂建设顺利，2nm GAA 制程试产将于 2025 年 4 月启动。
日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元，助力下一代半导体量产
C114 通信网 / IT 之家
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