Readhub电装、富士电机获日本政府至多 705 亿日元援助生产功率半导体
2024 年 11 月 29 日
话题追踪2026-02-27
日本政府将向芯片制造商 Rapidus 提供 2500 亿日元新资金2025-11-25
日本向 Rapidus 先进芯片项目追加 70 亿美元资金2025-03-31
日本给 Rapidus 再拨款 54 亿美元 凸显保障芯片供应的决心2025-02-10
日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元，助力下一代半导体量产2024-12-26
日政府拟编制 3328 亿日元半导体预算，有望成 Rapidus 主要股东2024-12-18
日本分别向本田、丰田提供超百亿日元补助金，支持氢燃料电池技术发展2024-11-29
电装、富士电机获日本政府至多 705 亿日元援助生产功率半导体2024-11-20
日本政府据悉计划向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元2024-11-11
据悉日本将提出 10 万亿日元计划以提振芯片产业2024-10-11
日本政府据悉拟向半导体公司 Rapidus 出资查看更多
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