Readhub英特尔在上海车展发布新一代系统级芯片 SoC
2025 年 4 月 23 日
英特尔在上海车展发布第二代 AI 增强型 SDV SoC，采用芯粒架构设计，AI 性能提升 10 倍，并与黑芝麻智能和面壁智能合作推出舱驾融合平台及端侧智能座舱。
英特尔在上海车展发布新一代系统级芯片 SoC
格隆汇 / 第一财经
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英特尔在上海车展发布第二代 AI 增强型 SDV SoC，采用芯粒架构设计，AI 性能提升 10 倍，并与黑芝麻智能和面壁智能合作推出舱驾融合平台及端侧智能座舱。
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