AMD 有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升

AMD 在游戏 CPU 市场表现强劲，其 X3D 系列产品深受欢迎，最新 9800X3D 需求旺盛。公司最近提交了一项专利，展示了一种新型的多芯片堆叠技术，该技术通过芯片重叠来缩小芯片间的距离，减少互连延迟，提高通信速度，并优化电源管理。这种设计有望在保持芯片尺寸不变的情况下，显著提升性能和效率。