芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
2024 年 11 月 20 日
AMD 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片,以和高通、联发科等公司竞争。其核心竞争力是性能功耗比,部分技术如 RDNA 光线追踪和 FSR 已应用于三星 Exynos 芯片。传闻 AMD 这次将直接采用完整的 Ryzen 芯片方案,而非仅仅提供 IP 授权。此举将进一步加剧移动芯片市场的竞争,也为 AMD 带来新的增长机遇。
芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
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芯片大战一触即发:AMD 欲进军手机市场,高通联发科反攻笔记本
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