SK 海力士推出全球首款 16 层 HBM3E 芯片，明年初提供样品

SK 海力士在首尔 SK AI 峰会上推出了业界首款 48GB 16 层 HBM3E 芯片，并计划于 2025 年初向客户提供样品。此外，该公司已开始量产全球首款 12 层 36GB HBM3E 产品。首席执行官郭鲁正表示，16 层 HBM3E 芯片的训练性能和推理性能分别比 12 层 HBM3E 芯片提升了 18% 和 32%。