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我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
2024 年 8 月 8 日
中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰团队成功开发了一种适用于二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即人造蓝宝石。该材料在仅 1 纳米厚的条件下仍能有效绝缘，防止电流泄漏，其绝缘性能卓越，相关成果已发表于《自然》学术期刊。
我国突破新型芯片材料！「人造蓝宝石」，1nm 也能绝缘
C114 通信网
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