SK 海力士回应「拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂」：尚未决定

SK 海力士考虑在美国印第安纳州西拉斐特投资约 40 亿美元建造先进芯片封装厂，预计 2028 年投产，可能创造 800-1000 个新岗位。公司表示正在审查计划，尚未作出决定，但知情人士称董事会可能很快批准。该厂毗邻普渡大学，后者拥有美国重要的半导体和微电子工程项目。SK 海力士此前曾考虑亚利桑那州，最终选择印第安纳州以利用当地工程师人才资源。