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SK 海力士回应 「拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂」:尚未决定
3 月 27 日

SK 海力士考虑在美国印第安纳州西拉斐特投资约 40 亿美元建造先进芯片封装厂,预计 2028 年投产,可能创造 800-1000 个新岗位。公司表示正在审查计划,尚未作出决定,但知情人士称董事会可能很快批准。该厂毗邻普渡大学,后者拥有美国重要的半导体和微电子工程项目。SK 海力士此前曾考虑亚利桑那州,最终选择印第安纳州以利用当地工程师人才资源。

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