消息称 SK 海力士拆分 HBM 封装产品开发团队,标准、定制并行
2025 年 4 月 14 日
SK 海力士调整 HBM 内存开发组织架构,将标准与定制 HBM 封装产品开发团队分开,以应对 AI 半导体市场变化。此举旨在提升需求响应速度和技术竞争力,优化产品设计以满足不同客户需求,稳固 HBM 市场地位。
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